مک های اپل سیلیکون آینده از چیپ های ۳ نانومتری با ۴۰ هسته استفاده خواهند کرد

مک های اپل سیلیکون آینده از چیپ های ۳ نانومتری با ۴۰ هسته استفاده خواهند کرد

بر اساس گزارش های جدیدی که امروز منتشر شد برخی جزئیات مربوط به مک های اپل سیلیکون آینده آشکار شد. اپل تا به حال چیپ های اپل سیلیکون را نام‌های M1 Pro و M1 Max در کامپیوترهای مک از سال پیش به کار برده است و این چیپ ها با همکاری شرکت چیپ سازی TSMC که بزرگترین شریک اپل برای ساخت چیپ می باشد با استفاده از تکنولوژی ساخت ۵ نانومتری ساخته شده است.

این گزارش اعلام می‌کند که اپل و شرکت TSMC قصد دارند که نسل دوم اپل سیلیکون را بر اساس تکنولوژی ساخت چیپ های ۵ نانومتری پیشرفته بنا کنند و این چیپ ها ظاهراً شامل هسته های بیشتری می باشد که به احتمال زیاد در مک‌ بوک‌‌ پرو های آینده و برخی از مدل های دسکتاپ مک به کار گرفته خواهند شد. اپل قصد دارد که چیپ های اپل سیلیکون نسل سوم خود را نیز با همکاری شرکت TSMC تحت پروسه ساخت ۳ نانومتری به انجام برساند که بر اساس این گزارش می تواند تا حد چهل هسته داشته باشد.

از لحاظ مقایسه چیپ های ام یک دارای هشت هسته سی پی یو و چیپ های M1 Pro و M1 Max دارای ده هسته سی پیو می باشند در حالیکه آن هایی که در کامپیوتر فوق پیشرفته مک‌ پرو تاور به کار گرفته شده است از نوع چیپست اینتل زیون دبلیو  با ۲۸ هسته می باشد. این گزارش مشخص می سازد که شرکت TSMC قادر خواهد بود که چیپ های ۳ نانومتری را تا سال ۲۰۲۳ برای استفاده در وسیله های آیفون و مک تهیه کند. اولین های چیپ نسل سوم در قرار است که در ابتدا در مک های های پیشرفته مانند مک بوک پرو های ۱۴ و ۱۶ اینچی آینده به کار بروند. اما از طرف دیگر چیپ های نسل سوم با قدرت کمتر قرار است که در مک بوک ایر های آینده به کار گرفته شود.

منبع

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد.