بر اساس اطلاعات نشتی از عملکرد چیپ های آینده اینتل که در دست ساخت این شرکت قرار دارد نشان می دهد که این شرکت قصد دارد تا اواخر سال ۲۰۲۳ با ارائه چیپ های نسل جدید خود بتواند با چیپ های اپل سیلیکون رقابت تنگاتنگ و یا حتی برتری نسبی را داشته باشد.
در این مورد اینتل قصد دارد در طی دو سال آینده با تحول اساسی در زمینه ی معماری ساخت چیپ های خود به این موفقیت دست یابد. این گزارش های نشتی توسط منبع خبری AdoredTV منتشر شده است و نشان میدهد که اینتل می خواهد با مک بوک پرو های ۱۴ اینچی از طریق ساخت جیپ های سری Arrow Lake خود رقابت کند. بر اساس این اطلاعات پردازشگر های نسل ۱۵ Arrow Lake اینتل که قرار است تا سال ۲۰۲۳ یا اوایل ۲۰۲۴ آماده روانه شدن به بازار باشند ،خواهند توانست با حداقل مصرف انرژی عملکردهای بسیار بالایی را از خود نشان دهند که در حد رقابت با چیپ های اپل سیلیکون باشد.
این گزارش همچنین می گوید که اینتل از چیپهای سه نانومتری ساخت TSMC بهره خواهد برد. اپل در حال حاضر آخرین محصولات مک بوک خود را به چیپ های ۵ نانومتری ساخته شرکت TSMC مجهز نموده است و قصد دارد که تا سال ۲۰۲۳ با آماده شدن معماری ساخت چیپ های سه نانومتری و با ارائه چیپ های اپل سیلیکون نسل سوم M3 بتواند آنها را در آیفون ۱۵ به کار ببرد. اینتل در حال حاضر با ارائه چیپ های جدید خود توانسته است که چیپ های اپل سیلیکون M1 Max را از لحاظ تئوریک جا بگذارد اما مصرف بالای انرژی و مصرف بالای باتری این چیپ ها را نیاید نادیده گرفت.
آخرین تست های عملکرد نشان میدهد که پردازشگرهای نسل ۹ اینتل قادرند تا حد ۴ درصد از لحاظ عملکرد نسبت به M1 Max پیشی بگیرند اما متعاقباً از مصرف باتری بسیار بالاتری نیز برخوردار می باشند. اپل در سال ۲۰۲۰ اعلام نمود که قصد دارد در طی چند سال آینده به طور کامل از چیپ های اینتل فاصله گرفته و بیشتر محصولات خود را مجهز به چیپ های اپل سیلیکون کند.